高(gāo)端智能(néng)機(jī)頂盒內(♣​nèi)置的(de)EOC+WIFI模塊完成研發進入量産階段

發表時(shí)間(jiān)：2014 年(nián) 12 月(yuè) 1♠♦'← 日(rì)

高(gāo)端智能(néng)機(jī)頂盒內(nèi)α✔₽∞置EOC+WIFI模塊項目是(shì)公司的(d™•e)幾個(gè)重要(yào)項目之一(yī)÷$。為(wèi)了(le)在競争日(rì)益激烈的(de)市(shì)場(chǎng)占​δ>Ω有(yǒu)一(yī)定的(de)份額，公司研發團隊全≈∏∏ 力以赴，同心協力，攻堅克難，終于完成了(le)整套産品的(de)研發，目前産品已經進入市(☆π♦✔shì)場(chǎng)，産量逐月(yuè)上(shàng)升，為(wèi)公司在智能(nénΩ≤¶g)終端産品領域奠定了(le)夯實的(de)市(shì)場(chǎng)基礎。↔¶